聯發科子公司「達發科技」傳6 月底前上興櫃，創台最大半導體IPO 交易| TechNews 科技新報 - TechNews 科技新報

根據日經報導，三位知情人士透露，聯發科計劃將旗下專攻藍牙晶片的子公司「達發科技」（Airoha）最快 6 月底前將登錄興櫃，以籌措研發資金，並且半導體人才短缺情況下招募更多新血，提升競爭力。 達發科技為 SONY、蘋果 Beats、JBL 和小米提供晶片。知情人士指稱，在最新一輪私募中，達發將...

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